2025年12月12日，在深圳市半导体与集成电路产业联盟（以下简称“深芯盟”）年度理事会上，平安银行深圳分行成功当选深芯盟副理事长单位，并作为四家副理事长单位中重要的金融机构代表接受授牌。此次当选标志着平安银行深圳分行与半导体与集成电路产业生态的链接进一步深化，将以金融力量赋能产业链协同创新，为“科技-产业-金融”良性循环注入新动能。

　　今年以来，平安银行深圳分行确立了“3+5”行业发展战略，芯片半导体即为其中全力攻坚的重点新质生产力行业。为更好地深耕该赛道，平安银行深圳分行迅速成立芯片半导体行业中心，构建起“研、训、战”一体化联动战略枢纽，并设立行研推动中心专门组织架构，升级客户营销管理模式，遴选白名单客户引导队伍主动出击，有效加强了对新质生产力科技行业及企业的经营与拓展。

　　一是赛道布局方面，针对行业扩张与分化并存的现状，分行抓住机遇精准布局高潜力赛道，重点聚焦基石赛道先进制程制造、封测和芯片设计；国产攻坚赛道半导体设备、核心材料；未来探路赛道第三代半导体和先进封装。

　　二是机制建设方面，深圳分行芯片半导体行业中心成立三类项目小组，提供高效专项支持，包括前沿小组，把握战略及产业趋势，挖掘细分赛道机会；重点项目小组，总结行业客群、核心企业及其生态打法；敏捷响应小组，通过跨职能跨部门服务，快速解决业务发展问题。

　　三是产品创新方面，深圳分行通过量身定制电费证产品，精准服务行业客户，针对芯片晶圆工厂24小时运转用电量大的核心痛点，创新提供电费证产品，利用国内证融资价格低的优势，帮助客户有效降低财务成本，深受企业欢迎。

　　四是经营成果方面，经过半年的发展，深圳分行为客户新增授信批复近50亿元、新开达标基本户逾1200户、存款日均近220亿元、贷款余额近70亿元，其中贷款余额较年初增加18.3亿，增幅达39%。

　　加入深芯盟，是平安银行深圳分行响应国家战略、深耕科技金融领域的一个缩影。2024年，平安银行已将科技金融提升至全行战略高度，纳入“对公做精”五大重点方向，并发布《科技企业客群经营规划方案》，从人、财、物等方面提供全方位政策支持，明确了前、中、后台的协同机制。进入2025年，平安银行进一步通过“六策合一”等举措，持续加大对科技金融的支持力度，全力促进科技企业贷款投放。

　　针对科技型企业“轻资产、高成长”的特性，平安银行深圳分行打造了覆盖企业全生命周期的科技金融产品体系，提供精准滴灌式服务。在企业初创期，推出科创贷、橙业贷等线上化快速融资产品，配套极速贴现、订单融资及股权撮合服务，破解企业成长初期”资产轻、融资难”的困境；成长期通过“20+8”产业贷、上市贷及配套服务、付融通及资产池授信等产品，满足企业产能扩张与产业链协同需求；成熟期则依托科技企业专属贷款、并购贷款、股权质押、全球授信及跨境银团等综合金融服务方案，支持企业深耕本地、拓展海外，推进全球化战略布局。

　　截至目前，平安银行深圳分行已为超过8000家科技企业提供金融服务，科技企业贷款余额达207亿元，较上年末实现了超过31%的显著增长。

　　未来，平安银行深圳分行将以当选深芯盟副理事长单位为契机，深化与联盟及会员单位的协同合作，持续优化行业中心服务效能与科技金融产品体系，聚焦半导体产业“卡脖子”技术攻关与产业链自主可控，为产业高质量发展提供更坚实的金融支撑，与各方携手共筑国产半导体产业发展新生态。