2026年9月7日，小米在国家会议中心正式发布Xiaomi 18 Fold。这是小米首款「中折叠」，也是小米数字系列第一款折叠屏手机，更是首款搭载小米玄戒O3 AI 旗舰芯片的移动终端。Xiaomi 18 Fold 集小折叠的极致便携和大折叠的极致视野于一身——合上时如同一本护照大小，一手轻松掌握；展开后提供7.58"平板级视野，机身却薄至5.02mm、轻至219g；性能、影像冠绝品类，可靠性媲美直板机。它所代表的，不只是折叠屏的全新形态，更是下一代折叠屏的主流选择。
折叠屏诞生七年，始终在回答同一个问题——如何让大屏与轻便共存。大折叠空有大屏，接近方形的内屏让视频满是黑边，用户八成时间停留在外屏；小折叠空有轻便，基础体验被严重牺牲。两条路线各自走进了死胡同。 小米认为，新形态的折叠屏，应该回归「折叠」初心，解决大屏与便携的矛盾。这个形态介于「大折叠」和「小折叠」之间，兼具两者的核心优势，小米将其定义为「中折叠」。
为了解决这一问题，Xiaomi 18 Fold 选择了 √2:1这一源自ISO 216 纸张标准、沿用超过一百年的经典比例作为破局点。这意味着Xiaomi 18 Fold 面对16:9视频、4:3照片、A4文档，屏幕利用率显著优于传统方形大折叠和修长的全面屏比例，同时内屏与外屏天然保持高度一致的比例关系，无论开合，内容显示逻辑不变。
闭合态下的Xiaomi 18 Fold，小到一手掌握 —— 整机尺寸 117.8 × 83.6mm，与A7开本的印刷品高度接近——接近一本手帐、一本护照的大小。闭合厚度10.68mm，重量仅219g，轻过小米历史所有大折叠。它的设计语言延续小米数字旗舰家族基因：超椭圆大R角、包裹式利落直边中框，不仅提升整机精致度，也改善单手握持手感。5.38"外屏使用极其趁手，下拉通知、打字、滑动返回几乎无盲区，单手操控依然从容；横向延展的阅读体验更符合人眼习惯。
展开后，Xiaomi 18 Fold 薄至5.02mm，7.58英寸内屏提供真正的平板级视野。对比传统大折叠内屏，Xiaomi 18 Fold 虽然屏幕面积略小，但在显示主流比例长短视频时，有效显示面积均实现明显反超，黑边更窄，画面更大，带来前所未有的沉浸观感。
Xiaomi 18 Fold这块新形态大内屏，不仅适合内容消费，亦让轻办公场景体验更加高效：横向延伸的屏幕比例，对多任务运行更加友好：双分屏时一分为二成两块黄金比例屏，三分屏时每一块接近主流全面屏直板机比例。小米澎湃OS 4 围绕新形态大内屏，重构多任务体系——拖拽拉杆可调节应用显示比例，三指横滑在窗口间切换，五指收拢进入全局视野，最多支持6窗口并行外加一个小窗。多任务场景下，还可通过超级小爱「灵感球」实现即拖即问，在大屏上实现一步直达的智能交互。WPS定制版、剪映专业版、Wind金融终端PC、中望CAD、CAJ阅读器等多款生产力应用针对Xiaomi 18 Fold 进行专属定制，带来桌面级的高效体验。
Xiaomi 18 Fold 集小米折叠架构科技之大成，让整机可靠性跃入新境界。首先，机身关键部件全部采用高可靠性材料：中框采用高强度7系铝合金，外屏盖板与后盖均采用小米龙晶玻璃3.0，且外屏盖板表面经离子注入强化处理，进一步提升抗摔性能。新一代小米龙骨转轴，采用专利三连杆设计，对屏幕环抱式保护同时，带来更大容屏空间。
真实售后数据显示，绝大多数的折叠屏损坏案例，根因是内屏失效。内屏的抗跌落、抗冲击性能，是折叠屏整机可靠性的核心要素。小米仿真实验室，基于对10437种摔跌角度的仿真遍历，找到178个高风险角度。在真实世界中，借助3D高速动态捕捉系统，以每秒100万帧的记录频率，观测整机细至0.01mm的细小形变。借助仿真和测试联合提供的关键证据，推动整机492项关键设计优化——其中最关键的，当属双UTG超薄玻璃方案，和创新有机薄膜材料的应用。
Xiaomi 18 Fold 首发双层UTG超薄玻璃。顶层UTG采用加厚设计，从上代大折叠的30μm增厚至50μm，作为屏幕模组的「第一道防线」。升级上层UTG后，对比上代折叠屏产品，内屏抗冲击性能提升178%。在此基础之上，又将屏幕叠层中原有的软质支撑层替换为30μm超薄UTG，让可靠性再提升29%。
做好内屏可靠性，不仅要抵御来自外部的冲击，也要关注内屏叠层在冲击下发生的微妙变化。小米工程师通过对过往折叠内屏损坏案例的分析，发现位于内屏面板触控层间的一层无机绝缘材料，延展性差，在冲击时容易发生断裂失效，并将冲击进一步传导到EL层，导致屏幕黑斑问题。 为了解决这一问题，我们采用了一种新的有机薄膜材料，取代原有无机绝缘层，延展率提升6倍。
至此，Xiaomi 18 Fold 成为小米迄今为止最可靠的折叠屏手机：内屏抗冲击能力对比上代提升258%，抗钢球跌落能力提升214%，结合1.2m的抗跌落能力，让它的可靠性得以真正比肩直板旗舰。不只可靠，内屏叠层的优化，配合转轴区域的3D打印增强，还让Xiaomi 18 Fold 的内屏实现了远超过往的平整观感：平均折痕深度≤30μm，跻身行业第一梯队。
Xiaomi 18 Fold 是首款搭载玄戒O3 SoC 的手机。玄戒O3是小米自主研发设计的第二款高端旗舰SoC，延续3nm工艺制程，但总晶体管数量由上一代190亿提升至240亿，采用10核全大核CPU和16核超大规模GPU，还从最底层架构优化CPU访存时延，让数据交互大幅提速，从而提升全局性能降低功耗。
玄戒O3采用十核全大核CPU架构，可轻松覆盖日常全场景的性能需求。双Ultra超大核，可迅速响应冷启动、重载游戏中场景切换、打斗等瞬时爆发式性能需求；四个Premium超大核，可满足同屏应用并发、重载游戏的中至重度基础性能需求，且进一步降低功耗；四个Pro大核，可以以极低的功耗，保障日常手机轻度使用的流畅。科学的架构设计，使玄戒O3在性能对比上代暴增60%的同时，功耗还可以进一步降低25%。
GPU方面，玄戒O3采用最新一代G2-Ultra NX，相比上代，图形性能提升85%，功耗暴降64%。搭配16核心超豪华规模，让玄戒O3实现了行业顶级的图形处理性能。
玄戒O3首发支持了行业最先进的LPDDR6内存，速率达10667 Mbps，位宽由LPDDR5X的16-bit提升至24-bit。整体内存带宽高达113.8 GB/s。单位时间内可传输的最大数据量，相比LPDDR5X-9600提升近半。小米还与长鑫存储深度协同，在Xiaomi 18 Fold 实现了搭载国产LPDDR6内存终端的率先量产。
玄戒O3更是一颗从架构层面为AI深度设计的AI旗舰SoC，主要模块均部署了AI加速单元，可避免轻量级AI需求频繁访问NPU造成的运行效率下降和功耗浪费。NPU模块更是基于大模型计算管线专门设计，通过更大规模Vector单元、更大近存配置、更多专用算子硬化，实现领先行业的端侧大模型运行效率。它采用4核自研NPU架构，每个核心包含一个Tensor单元和双Vector单元，Tensor算力高达200 TOPS，Vector算力高达3.13 TFLOPS。更联合Xiaomi MiMo 独创5值量化技术， 能够在几乎不损失精度的情况下，大幅降低对内存容量和带宽的占用，提升端侧模型运行效率。
搭载玄戒O3的Xiaomi 18 Fold，在日常多任务处理、大屏游戏、长时观影等场景中，性能、续航、温控对比竞品均有更为出色的表现，是迄今为止性能最强大的折叠屏手机，更是迄今为止体验最好的折叠屏手机。
行业往往因为整机堆叠设计的高难度，让影像成为折叠屏手机配置的「妥协项」，但事实恰恰相反：更大的内屏，在带来沉浸视觉体验的同时，也同步放大了画面上的瑕疵。这意味着手机拍摄的照片，要经得起更严苛的审视。Xiaomi 18 Fold 打破行业固有认知，搭载徕卡2亿超清三摄，这是同形态折叠屏中规格第一梯队的影像配置。
Xiaomi 18 Fold 主摄采用2亿像素的三星HP5旗舰大底传感器，1/1.56"大尺寸，支持原生高动态和In Sensor Zoom 无损变焦，搭配1G+6P高素质镜组，直出的2亿超清照片不仅经得起大屏沉浸观看，也为后期裁切和二次创作留出充裕空间。
长焦更是折叠屏影像体验缩水的「重灾区」，但长焦的缺失，意味着将产品事实上踢出旗舰序列。Xiaomi 18 Fold 搭载5000万像素徕卡潜望长焦。它采用倒置潜望结构镜组设计，让光线先经过透镜再经棱镜多次反射，最后投射在水平倒置的传感器上——相比传统潜望方案，大幅缩小模组体积，同时带来自然圆润的虚化光斑，配合80mm的黄金焦段，是一颗适宜拍摄人像的高素质长焦镜头。配合传感器内变焦能力，支持160mm无损变焦，同样可满足风光拍摄需求。
Xiaomi 18 Fold的内外两块屏幕均采用超级像素排列，是目前折叠屏品类中唯一使用该排列方式的产品。每个像素拥有完整的红绿蓝三个子像素，文字显示锐利清晰。两块屏幕均为超级阳光屏，峰值亮度高达4000nits，支持1-120Hz LTPO 自适应刷新率，无论户外阳光直射还是室内阅读，内容始终清晰可辨。
Xiaomi 18 Fold 搭载6000mAh小米金沙江电池，是同形态折叠屏中电池容量最大的。两块电池全部采用叠片工艺，20%高含硅量，能量密度至高达920Wh/L。补能方面支持67W有线快充与50W无线快充。
通信能力方面，Xiaomi 18 Fold 搭载小米星辰通信，全球漫游覆盖210余个国家和地区、520余家运营商，支持Wi-Fi 7。搭载UWB超宽带通信能力，支持小米新一代SU7、YU7车型和多家主流车企部分车型的数字车钥匙功能。
Xiaomi 18 Fold还带来一款陶瓷特别版。它创新采用氮化硅轻质陶瓷材料，这是该材料首次被应用于手机后盖上。氮化硅是常用于汽车和飞机引擎的耐高温精细陶瓷，是符合GB/T 17991-2009 国家标准的先进陶瓷材料。 具备陶瓷温润触感、超高硬度（9HM、1500HV1）的同时，重量比传统氧化锆陶瓷方案轻约50%。
它的生产流程极其复杂：从粉料配制到制品成型，需要经历共40道工序，长达45天，由于烧结温度高达1840°C，传统着色材料会直接失效，因此只能由特殊的稀土氧化物着色。经过烧制的Xiaomi 18 Fold 陶瓷特别版后盖，每片都呈现出独一无二的美感，但因为工艺的复杂和高要求，它的良率极低，因此该版本限量1500部。
Xiaomi 18 Fold 售价10999元起，提供黑色、暖金白、西野红、陶瓷特别版四个颜色版本和12GB+256GB、12GB+512GB、16GB+512GB、16GB（LPDDR6）+1TB四种存储配置，即刻在全渠道开启预订，9月10日正式开售。这款产品代表的不只是小米折叠屏产品线的一次形态跃迁，更是小米手机技术积淀的集大成者。当折叠屏终于找到让大屏与轻便真正共存的形态，意味着它不再是少数人的尝鲜，而是一台可以作为唯一主力的超旗舰，带来全方位看齐甚至局部超越直板旗舰的完整体验。
